Поддерживает режимы работы, программируемые пользователем
Данное семейство FIFO (First In — First Out) памяти компании Cypress обеспечивает максимальную в отрасли плотность данных и отличается дополнительными возможностями, такими как программируемые регистры и выбираемая пользователем организация памяти.
Устройства имеют независимые порты записи и чтения, поддерживающие работу на частоте до 133 МГц. Пользователь может конфигурировать ширину шин ввода и вывода. Максимальная ширина шины, равная 36 битам, обеспечивает максимальный поток данных до 4.8 Гбит/с. Порты записи и чтения поддерживают различные стандарты напряжений питания линий ввода/вывода. Конфигурируемые пользователем регистры обеспечивают работу устройства в соответствии необходимым требованиям приложения. Простой и легкий в использовании интерфейс позволяет ускорить разработку и отладку решения, а также уменьшить время вывода на рынок готового продукта и расходы на проектирование.
Микросхемы FIFO памяти серии CYFxxV идеально подходят для широкого круга применений, включая мультипроцессорные интерфейсы, обработка видео и изображений, сетевое и телекоммуникационное оборудование, высокоскоростные системы сбора данных и любые другие системы, где необходима буферизация высокоскоростных потоков данных между несколькими доменами.
| Архитектура FIFO памяти высокой плотности компании Cypress |
Отличительные особенности:
- Объем памяти: 18/36/72 Мбит
- Организация памяти, программируемая пользователем: × 9, × 12, × 16, × 18, × 20, × 24, × 32, × 36 бит
- Рабочая частота: до 133 МГц (CYF0xV), до 100 МГц (CYF1xV/CYF2xV)
- Пропускная способность: до 4.8 Гбит/с (CYF0xV), до 3.6 Гбит/с (CYF1xV/CYF2xV)
- Независимые порты записи и чтения
- Одновременная поддержка операций записи и чтения
- Поддержка различных стандартов напряжения питания линий ввода/вывода: 3.3 В и 1.8 В
- Поддержка многоочередного режима работы:
- Поддержка одной очереди (CYF0xV)
- Поддержка до 2 очередей (CYF1xV)
- Поддержка до 8 очередей (CYF2xV)
- Напряжение питания ядра: 1.5 В и 1.8 В
- 209-выводной корпус FBGA, размером 14 х 22 х 1.76 мм
- Диапазон рабочих температур: -40…+85°C
Запросить образцы, средства разработки или техническую поддержку
Документация на CYF0018V, CYF0036V, CYF0072V (англ.)
Документация на CYF1018V, CYF1036V, CYF1072V (англ.)
Документация на CYF2018V, CYF2036V, CYF2072V (англ.)