Все о платах
  • Микроконтроллеры
Статья: Infineon Technologies: Модули PowerBlock на основе технологии паяного соединения для недорогих решений промышленного стандарта
Share
Подписаться
Все о платахВсе о платах
Font ResizerAa
Поиск...
Follow US
Copyright © 2010-2026
Микроконтроллеры

Infineon Technologies: Модули PowerBlock на основе технологии паяного соединения для недорогих решений промышленного стандарта

Обновлено: 26.01.2026
Время чтения: 2 минут
Поделиться

Биполярные силовые модули теперь выполняются на основе технологии паяного соединения и удовлетворяют особым требованиям, предъявляемым к промышленным приложениям, таким как промышленные драйверы, системы плавного пуска и бесперебойные источники питания.

Рыночная цена модулей на основе паяного соединения в среднем в 2 раза ниже (в зависимости от модуля и его назначения) аналогичных продуктов с оптимизированной производительностью, выполненных методом прижимного контакта.

Новые модули PowerBlock поставляются в корпусах с шириной пластины основания 20 мм, 34 мм и 50 мм. Для каждого варианта корпуса предлагается пять различных наборов выпрямительных схем: две тиристор-тиристор (TT), две тиристор-диод (TD) и одна диод-диод (DD). Все модули покрывают основной диапазон рабочих токов для каждого типоразмера корпуса. При этом запирающее напряжение приборов составляет 1600 В.

Модули PowerBlock с изолированной медной пластиной основания обладают меньшим переходным тепловым сопротивлением по сравнению с модулями, выполненными только на керамической DCB-подложке, передающей тепло от кристалла к радиатору. Вследствие этого повышается надёжность устройств в условиях токовых перегрузок. Оптимальная конструкция корпуса и внутреннего устройства паяных модулей PowerBlock облегчает монтаж приборов за счёт лёгкости закручивания винтовых соединений их выводов. Кроме того, модули имеют самое низкое тепловыделение, повышающее КПД всей системы.

Отличительные особенности:

  • Изолированная медная пластина основания
  • Диапазон рабочих токов: от 60 А до 320 А
  • Предлагаются в трёх вариантах топологии: тиристор-тиристор, тиристор-диод и диод-диод (TT, TD, DD); каждый из них выпускается на указанный диапазон рабочих токов
  • Недорогой корпус и кремниевая технология
  • Запирающее напряжение модуля: 1600 В

Область применения:

  • Модули на основе паяного соединения применяются в тех случаях, когда аналогичные приборы с прижимными контактами не обеспечивают надлежащей надёжности конструкции:
    • Входные выпрямители электроприводов
    • Входные выпрямители и проходные элементы источников бесперебойного питания
    • Низковольтные схемы плавного пуска электродвигателей

 

Запросить образцы, средства разработки или техническую поддержку

 

Брошюра: Технология паяного соединения от Infineon (англ.)

Подробнее о модулях PowerBlock на основе технологии паяного соединения на сайте Infineon (англ.)

 

Sign Up For Daily Newsletter

Be keep up! Get the latest breaking news delivered straight to your inbox.
[mc4wp_form]
By signing up, you agree to our Terms of Use and acknowledge the data practices in our Privacy Policy. You may unsubscribe at any time.
Поделиться статьей
Facebook Скопировать ссылку Печать
Предыдущая статья Freescale Semiconductor: Kinetis K26, K65, K66 — высокоинтегрированные 32-битные микроконтроллеры, обеспечивающие функции защищенного соединения для встраиваемых приложений
Следующая статья NXP: BUK9Y3R0-40E — N-канальный 40-вольтовый MOSFET-транзистор с сопротивлением открытого канала 3.0 мОм, совместимый с логическим уровнем сигналов и выполненный в корпусе LFPAK-56
VkontakteFollow
TelegramFollow
Самые популярные
Texas Instruments: OPA317 — операционный усилитель с малым напряжением смещения нуля и входными/выходными сигналами, равными напряжению питания (Rail-to-Rail)
26.01.2026
Osram Opto Semiconductors: SOLERIQ S 13 — новые светодиоды с легкостью задают новые стандарты
26.01.2026
NXP: KMZ60 — прецизионный датчик магнитного поля для угловых измерений
26.01.2026
Infineon Technologies: IGBT-транзисторы с напряжением коллектор-эмиттер до 650 В, выполненные по технологии TRENCHSTOP™ 5
26.01.2026
connectBlue: OBS418 и OBS419 — новые Bluetooth модули в качестве прекрасной замены снятым с производства OBS410 и OBS411
26.01.2026

You Might Also Like

STMicroelectronics: STM32 Primer 2 — средство макетирования портативных электронных устройств

Время чтения: 3 минут

Broadcom: BCM20737S — модуль Bluetooth Low Energy (BLE) 4.0 с поддержкой технологии беспроводной зарядки, алгоритма RSA шифрования и программным стеком для реализации NFC-соединения

Время чтения: 2 минут

NXP: Прорыв в технологиях силовых MOSFET-транзисторов

Время чтения: 4 минут

Avago Technologies: ASMT-Ax00 — новые энергоэффективные 1-ваттные светодиоды для твердотельных источников света

Время чтения: 3 минут
ebvnews.ru
Welcome Back!

Sign in to your account

Username or Email Address
Пароль

Lost your password?