Все о платах
  • Микроконтроллеры
Статья: NXP: BUK9/7Y — автомобильные транзисторы в корпусе LFPAK (SOT669)
Share
Подписаться
Все о платахВсе о платах
Font ResizerAa
Поиск...
Follow US
Copyright © 2010-2026
Микроконтроллеры

NXP: BUK9/7Y — автомобильные транзисторы в корпусе LFPAK (SOT669)

Обновлено: 26.01.2026
Время чтения: 3 минут
Поделиться

По-настоящему автомобильный силовой корпус с посадочным местом SO8

Компания NXP предлагает автомобильные MOSFET-транзисторы в инновационном корпусе LFPAK. Его уникальная конструкция позволила получить надежный корпус с посадочным местом SO8, который обладает высокой тепловой эффективности и соответствует стандарту AEC Q101. В настоящее время доступны транзисторы с 30 различными значениями RDS(ON) на напряжения от 30 до 100 Вольт.

MOSFET-транзисторы компании NXP, размещенные в корпусе LFPAK с улучшенными теплорассеивающими свойствами, оптимизированы для использования в автомобильной электронике с высокой плотностью мощности. Корпус LFPAK отличается уникальным сочетанием очень малого сопротивления корпуса, высокой надежности и отличных тепловых характеристик. При этом, корпус является еще и миниатюрным. Это означает, что его можно установить в любой части автомобиля, где это максимально необходимо.

Поиск свободного пространства для автомобильной системы становится ключевой проблемой, особенно под капотом. Чтобы удовлетворить требования к коммутации сильноточных нагрузок, современные MOSFET-транзисторы должны обладать идеальными тепловыми характеристиками. В ответ на такую потребность, компания NXP разработала корпус LFPAK, который гарантирует отличные значения сопротивления открытого канала и тепловых характеристик в рамках чрезвычайно компактного корпуса. Объединением двух технологий компании NXP, TrenchMOSTM и LFPAK, был создан компактный силовой коммутатор, который может использоваться во многих применениях, где прежде использовались только громоздкие дискретные силовые корпуса. Благодаря особой конструкции подключения истока в корпусе LFPAK, преодолены ограничения стандартного корпуса SO8 и достигнуты тепловые сопротивления, сопоставимые с более крупными корпусами, как, например, DPAK. В обычных силовых корпусах основной путь передачи тепла проходит вертикально вниз через контактные площадки и печатную плату. У корпуса же LFPAK существенная часть тепла отводится вверх через вывод истока. Новые транзисторы сертифицированы на соответствие жестким требованиям стандарта AEC-Q101 и могут использоваться в разнообразных применениях, где важную роль играют малые размеры, отличные тепловые характеристики и невысокая стоимость.

Отличительные особенности

  • Корпус с низкой индуктивностью и малым температурным сопротивлением
  • Размеры аналогичны копусу SO8, но значительно тоньше, чем SO8 и DPAK
  • Безпроволочная распайка кристалла
  • Высокая стойкость к выбросам тока
  • 100% тестирование на лавинный пробой, выдерживают лавинный пробой при максимальной температуре перехода
  • Соответствуют автомобильному стандарту AEC-Q101 при температуре 175°C
  • Возможность оптического контроля распайки выводов

 

Данная продукция сертифицирована по системе BAT (Best Accessible Technology).

 

Запросить образцы, средства разработки или техническую поддержку

 

Каталог мощных MOSFET-транзисторов компании NXP за 2009 год (англ.)

Sign Up For Daily Newsletter

Be keep up! Get the latest breaking news delivered straight to your inbox.
[mc4wp_form]
By signing up, you agree to our Terms of Use and acknowledge the data practices in our Privacy Policy. You may unsubscribe at any time.
Поделиться статьей
Facebook Скопировать ссылку Печать
Предыдущая статья Fairchild Semiconductor: FDMS7650 — новый MOSFET-транзистор стал первым устройством, преодолевшем барьер RDS(ON) в 1 мОм
Следующая статья Freescale Semiconductor: MPC8568E — микропроцессор семейства PowerQUICC III
VkontakteFollow
TelegramFollow
Самые популярные
Texas Instruments: OPA317 — операционный усилитель с малым напряжением смещения нуля и входными/выходными сигналами, равными напряжению питания (Rail-to-Rail)
26.01.2026
Osram Opto Semiconductors: SOLERIQ S 13 — новые светодиоды с легкостью задают новые стандарты
26.01.2026
NXP: KMZ60 — прецизионный датчик магнитного поля для угловых измерений
26.01.2026
Infineon Technologies: IGBT-транзисторы с напряжением коллектор-эмиттер до 650 В, выполненные по технологии TRENCHSTOP™ 5
26.01.2026
connectBlue: OBS418 и OBS419 — новые Bluetooth модули в качестве прекрасной замены снятым с производства OBS410 и OBS411
26.01.2026

You Might Also Like

Fairchild Semiconductor: FAN6921 — интегральная схема контроллера корректора коэффициента мощности прерывистого режима и квазирезонансного обратноходового преобразователя

Время чтения: 2 минут

STMicroelectronics: STM32F446 — новая серия высокопроизводительных микроконтроллеров STM32 со встроенной памятью небольшого объёма

Время чтения: 7 минут

Infineon Technolgies: TLE987x и TLE986x — серия трех- и двухфазных драйверов электродвигателей с интегрированным микроконтроллером на базе ядра ARM® Cortex®-M3

Время чтения: 4 минут

Texas Instruments: CC3200 — однокристальные микроконтроллеры семейства SimpleLink™ с интегрированным модулем Wi-Fi®

Время чтения: 6 минут
ebvnews.ru
Welcome Back!

Sign in to your account

Username or Email Address
Пароль

Lost your password?