Infineon Technologies: TLE7810 — новое семейство драйверов реле предлагает новый уровень интеграции

Автор: admin

10 Фев

Передовое решение, сочетающее в одном корпусе драйвер реле и 8-битный микроконтроллер на базе ядра 8051.

В состав данных однокристальных решений релейных драйверов входит отладочная система OCDS (On-Chip Debug Support), использование которой позволит ускорить вывод продукции на рынок. В семейство продукции входит три ИС с объемом памяти программ от 16 до 32 кбайт. ИС оснащены LIN 2.0-совместимым приемопередатчиком, стабилизатором напряжения LDO-типа, а также двумя коммутаторами нижнего уровня (релейный драйвер) и источником питания датчиков Холла (например, TLE4966). Также предусмотрен дополнительный драйвер верхнего уровня для управления светодиодами.

Комментарии отключены
Рубрика: Infineon

Infineon Technologies: Модули MIPAQ™base со встроенным шунтом — 1200-вольтовые маломощные модули, выполненные по технологии IGBT4

Автор: admin

12 Дек

MIPAQ™base – одно из семейств новой линейки IGBT-модулей MIPAQ компании Infineon. В семейство MIPAQ™base входят модули:

IFS75B12N3T4_B31
IFS100B12N3T4_B31
IFS150B12N3T4_B31

Данные модули интегрируют 6-транзисторный каскад силового инвертора, дополненный терморезистором (NTC), в хорошо зарекомендовавшем себя корпусе EconoPACK™3 и рассчитаны на работу с номинальными токами 75, 100 и даже 150 ампер. Благодаря интегрированию токовых шунтов, исключается потребность в применении внешних датчиков тока или токовых шунтов. По сравнению с решением на основе внешних токовых шунтов, применение IGBT-модуля со встроенными шунтами позволит более эффективно отводить излучаемое шунтами тепло к общему радиатору, не создавая на печатной плате инвертора отдельных зон с повышенным тепловыделением. Кроме того, внешние токовые шунты, как правило, являются дорогостоящими компонентами и требуют для установки существенной площади на плате. Таким образом, применение модулей MIPAQ™base со встроенными шунтами позволит уменьшить размеры и себестоимость конечного решения, будет способствовать улучшению тепловых режимов на плате и обеспечит высокую точность измерений.

Комментарии отключены
Рубрика: Infineon

Страница 12 из 12« В начало...«8 9 10 1112

Подпишись на новости!

Метки

SSD Графические процессоры GNSS Твердотельные реле Коммутаторы и мультиплексоры GPS/ГЛОНАСС LonWorks компараторы FLASH-память DC/DC преобразователи AC/DC преобразователи Bluetooth FIFO ИК компоненты Цифровые потенциометры Синхронизация и тактирование DSP LDMOS транзисторы Оптроны CPLD Часы реального времени ZigBee Светодиоды FRAM Биполярные транзисторы 3G Контроллеры светодиодов HVIC nvSRAM ШИМ Датчики Сенсорный интерфейс Wi-Fi Управление питанием ИОН Драйверы Ethernet WLAN FPGA Интерфейсы IoT Управление электродвигателем RF компоненты Предохранители Wireless Power Аутентификация NFC CMOS/CCD датчики ВОЛС беспроводная передача мощности БПЛА MOSFET Микроконтроллеры IGBT АЦП LTE Телекомм ЦАП Тиристоры Светодиодное освещение RFiD Усилители Мультимедиа RAM Диоды СВЧ компоненты Интернет вещей SEEPROM GSM/GPRS Беспроводная связь управ

Новое в мире полупроводников

Infineon Technologies: TLE7810 — новое семейство драйверов реле предлагает новый уровень интеграции

Infineon Technologies: Модули MIPAQ™base со встроенным шунтом — 1200-вольтовые маломощные модули, выполненные по технологии IGBT4

Подпишись на новости!

Рубрики

Метки

Архивы