SP1ML-868 и SP1ML-915 — это малопотребляющие модули беспроводной передачи данных, выполненные на основе радиочастотного приемопередатчика SPIRIT1, интегрирующие регулятор напряжения, антенну, генератор тактового сигнала и микроконтроллер в компактном корпусе для поверхностного монтажа.

Модули позволят OEM-производителям с легкостью добавить функции беспроводной связи в любое электронное устройство, не требуя при этом наличия глубоких познаний в области радиочастотных компонентов, и обладают необходимыми сертификатами на соответствие требованиям стандартов FCC и CE, что сократит время вывода на рынок конечного продукта. Хост-интерфейс UART обеспечит простое соединение с внешним микроконтроллером. Доступ к функциям модуля возможен посредством расширенного набора AT-команд. Принцип работы SP1ML, представляющий собой простую замену кабеля, позволяет использовать модуль точно также, как стандартный последовательный интерфейс.

Читать далее »

Новый интеллектуальный силовой модуль (IPM), размещённый в компактном корпусе SIP, является устройством с высокой степенью интеграции, содержащим все необходимые высоковольтные компоненты, преобразующие входное напряжение в сигналы управления трёхфазным электродвигателем.

Выходной каскад STK554U3xx выполнен на основе IGBT-транзисторов со встроенным защитным диодом (FRD) и реализует функции защиты от недопустимого снижения входного напряжения (UVP) и перегрузок по току (OCP) с детектированием ошибки посредством выходного флага. Встроенный диод накачки напряжения обеспечивает генерирование управляющего сигнала для затвора силового транзистора верхнего плеча. Эмиттеры IGBT-транзисторов нижнего плеча имеют отдельные выводы, позволяющие снимать ток индивидуально в каждой фазе.

Читать далее »

Микроконтроллеры серии LPC11U6x выполнены на основе энергоэффективного ядра ARM® Cortex™-M0+ с рабочей частотой до 50 МГц, предлагают несколько конфигураций внутренней памяти, оснащены стандартным набором коммуникационных интерфейсов, обновленным АЦП с частотой дискретизации 2 MSPS (млн. выборок в сек.) и функциональным набором таймеров.

Новые устройства интегрируют контроллер полноскоростного (FS) USB 2.0 интерфейса, сертифицированного ассоциацией USB-IF, а дают инженерам доступ к программному стеку USB, инструментальным средствам и всему необходимому с целью максимально упростить разработку и ускорить вывод на рынок конечного продукта. Размещенные в области ROM-памяти драйверы USB-интерфейса сокращают время разработки и снижают размер прикладного кода, увеличивая вместе с тем надежность системы. И наконец, интегрированный физический уровень USB снижает затраты на элементную базу и упрощает схему решения.

Читать далее »

Данный транзистор произведён на основе технологии TrenchMOS. Продукт разработан и прошёл сертификацию в соответствии со стандартом AEC-Q101 для применения в высокопроизводительных автомобильных приложениях.

Корпус LFPAK-56 является инновационной разработкой компании NXP. Он обладает повышенной надёжностью, улучшенными тепловыми характеристиками, в том числе низким тепловым сопротивлением, и компактными размерами. Такой тип корпуса специально предназначен для компонентов, которые должны удовлетворять требованиям, предъявляемым к автомобильным приложениям с высокой плотностью мощности, и соответствует стандарту AEC-Q101. Малые размеры корпуса позволяют размещать прибор в любом месте автомобиля. Благодаря наличию медного зажима в конструкции LFPAK-56 удалось преодолеть ограничения, свойственные традиционным проволочным выводам, что значительно повысило надёжность устройства. Кроме того, LFPAK56 позволяет разместить мощные компоненты на площади малых размеров, что раньше было не доступно из-за больших габаритов дискретных корпусов силовых элементов.

Читать далее »

Биполярные силовые модули теперь выполняются на основе технологии паяного соединения и удовлетворяют особым требованиям, предъявляемым к промышленным приложениям, таким как промышленные драйверы, системы плавного пуска и бесперебойные источники питания.

Рыночная цена модулей на основе паяного соединения в среднем в 2 раза ниже (в зависимости от модуля и его назначения) аналогичных продуктов с оптимизированной производительностью, выполненных методом прижимного контакта.

Новые модули PowerBlock поставляются в корпусах с шириной пластины основания 20 мм, 34 мм и 50 мм. Для каждого варианта корпуса предлагается пять различных наборов выпрямительных схем: две тиристор-тиристор (TT), две тиристор-диод (TD) и одна диод-диод (DD). Все модули покрывают основной диапазон рабочих токов для каждого типоразмера корпуса. При этом запирающее напряжение приборов составляет 1600 В.

Читать далее »

Отличающиеся высочайшей степенью интеграции, новые микроконтроллеры серий Kinetis K26, K65 и K66 выполнены на базе ядра ARM® Cortex®-M4F с рабочей частотой до 180 МГц, предлагают широкий выбор конфигураций внутренней памяти и обладают всесторонней поддержкой со стороны программных и инструментальных средств разработки от компании Freescale.

Компания Freescale расширяет семейство 32-битных микроконтроллеров Kinetis K новыми сериями K26, K65 и K66 с самой высокой производительностью и самым большим объемом внутренней памяти среди всего семейства устройств.

Читать далее »

Компания Fairchild представляет новое семейство быстродействующих FET-транзисторов с рабочей температурой до 175°C и низким сопротивлением открытого канала, доступных в корпусах размером 3 мм x 3 мм и 5 мм x 6 мм.

Новые MOSFET-транзисторы от компании Fairchild с максимальной рабочей температурой до 175°C идеально подходят для устройств, функционирующих в условиях высоких температур, перегрузок по току, а также для приложений с длительным сроком службы и высокой надёжностью. Семейство включает в себя 19 устройств: 6 в корпусе Power33, 7 в корпусе Power56 и 6 в корпусе TOLL с напряжением сток-исток 30 В, 40 В, 60 В, 80 В, 100 В, 120 В и 150 В. Приложения, в которых используются данные приборы, имеют высокие показатели наработки на отказ при работе в условиях повышенных температур.

Читать далее »

Опираясь на большой успех SoScrate, EBV приняло решение модернизировать плату, расширив и усовершенствовав функциональные возможности системы, в том числе высокоскоростными коммуникационными интерфейсами.

Основой демонстрационной платы SoCrate II является Система-на-Кристалле Cyclone V SoC компании Altera с интегрированным 2-ядерным процессором ARM® Cortex®-A9 с рабочей частотой 800 МГц. Программируемая пользователем логическая вентильная матрица FPGA в Системе-на-Кристалле предоставляет достаточное пространство для реализации различных периферийных блоков, позволяя использовать устройство в самом широком спектре высокопроизводительных вычислительных приложениях.

Читать далее »

CYBLE-022001-00 от компании Cypress представляет собой предварительно протестированный и сертифицированный модуль беспроводной связи стандарта Bluetooth® Low Energy (BLE).

Это готовое решение, включающее встроенный источник тактового сигнала, чип-антенну, набор пассивных компонентов и программируемую Систему-на-Кристалле Bluetooth-приемопередатчика семейства PRoC™ BLE. Помимо этого, модуль поддерживает ряд периферийных функций (12-битный АЦП, емкостные датчики касания, таймеры/счетчики, схема ШИМ) и несколько последовательных коммуникационных интерфейсов (I2C, UART, SPI). CYBLE-022001 интегрирует стек протоколов Bluetooth Low Energy 4.1 и до 16 линий ввода/вывода общего назначения (GPIO) в компактном корпусе, размером 10 х 10 х 1.8 мм. Это полностью завершенное решение идеально подходит для любых промышленных и потребительских приложений, где необходимо реализовать возможности беспроводного подключения стандарта BLE.

Читать далее »

BCM20737S — это компактный, высокоинтегрированный модуль стандарта Bluetooth Low Energy в исполнении Система-на-Кристалле (SoC).

BCM20737S оснащен 32-битным микроконтроллером с ядром ARM Cortex-M3, встроенной антенной, источником тактового сигнала на 24 МГц, EEPROM-памятью объемом 512 Кбит и требует минимальный набор внешних компонентов для создания автономного BLE устройства. BCM20737S позволяет существенно сократить время вывода на рынок конечного продукта. Модуль интегрирует стек протоколов Bluetooth и ряд стандартных профилей, позволяя инженерам сосредоточиться на разработке основной системы. Бесплатный пакет разработки прикладного ПО (SDK) для BCM20737S позволяет за один клик установить полностью готовую к работе среду и также за один клик осуществить цикл компиляции/сборки/отладки/загрузки пользовательского приложения. Всё это, наряду с чрезвычайно компактным корпусом и возможностью работать в широком диапазоне напряжений питания, делает модуль BCM20737S пригодным для применения практически в любом устройстве Bluetooth Smart.

Читать далее »